창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCS10-3TQG144C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCS10-3TQG144C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCS10-3TQG144C | |
관련 링크 | XCS10-3T, XCS10-3TQG144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35D32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D32M00000.pdf | |
![]() | 4114R-1-562 | RES ARRAY 7 RES 5.6K OHM 14DIP | 4114R-1-562.pdf | |
![]() | HT121-6-L8-D2 | HT121-6-L8-D2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT121-6-L8-D2.pdf | |
![]() | BU2478-3K-E1 | BU2478-3K-E1 ROHM SOP22 | BU2478-3K-E1.pdf | |
![]() | 13005-278 | 13005-278 ORIGINAL TO-220 | 13005-278.pdf | |
![]() | MHC3225S600MBP | MHC3225S600MBP INPAQ SMD or Through Hole | MHC3225S600MBP.pdf | |
![]() | AN80C196KBSF8 S L946 | AN80C196KBSF8 S L946 Intel SMD or Through Hole | AN80C196KBSF8 S L946.pdf | |
![]() | PME290MB5220MY2(22NF M 250VAC) | PME290MB5220MY2(22NF M 250VAC) EVOXRIFA SMD or Through Hole | PME290MB5220MY2(22NF M 250VAC).pdf | |
![]() | 19012-0033 | 19012-0033 MOLEX SMD or Through Hole | 19012-0033.pdf | |
![]() | MC1103P | MC1103P MOT DIP14 | MC1103P.pdf | |
![]() | P37-181-11Z9 | P37-181-11Z9 TECH N A | P37-181-11Z9.pdf | |
![]() | SN75513N | SN75513N TI DIP | SN75513N.pdf |