창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS10-3PCG84C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS10-3PCG84C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS10-3PCG84C | |
| 관련 링크 | XCS10-3, XCS10-3PCG84C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 168224K63C-F | 0.22µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | 168224K63C-F.pdf | |
![]() | G5LE-1 DC9 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 9VDC Coil Through Hole | G5LE-1 DC9.pdf | |
![]() | PLT0603Z2212LBTS | RES SMD 22.1K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2212LBTS.pdf | |
![]() | D5SN-S04 | SENSOR HEAD | D5SN-S04.pdf | |
![]() | HDSP-B08G | HDSP-B08G AVAGO DIP-12 | HDSP-B08G.pdf | |
![]() | 130B5133 | 130B5133 LEM SMD or Through Hole | 130B5133.pdf | |
![]() | 687830014 | 687830014 MOLEX SMD or Through Hole | 687830014.pdf | |
![]() | VRH1851LTX | VRH1851LTX ORIGINAL SOT23-5 | VRH1851LTX.pdf | |
![]() | XAT004000FI1S-20AD | XAT004000FI1S-20AD ORIGINAL SMD or Through Hole | XAT004000FI1S-20AD.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ473 | MCR03EZHJ473 ROHM SMD | MCR03EZHJ473.pdf | |
![]() | XRD5412AID-F (LFP) | XRD5412AID-F (LFP) EXAR SOIC | XRD5412AID-F (LFP).pdf | |
![]() | NF6100-N-A3 | NF6100-N-A3 NVIDIA BGA | NF6100-N-A3.pdf |