창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCS05TM-3VQ100CKN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCS05TM-3VQ100CKN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCS05TM-3VQ100CKN | |
관련 링크 | XCS05TM-3V, XCS05TM-3VQ100CKN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603A181JXACW1BC | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603A181JXACW1BC.pdf | |
![]() | LQP03HQ3N6B02D | 3.6nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ3N6B02D.pdf | |
![]() | 1423179-8 | RELAY TIME DELAY | 1423179-8.pdf | |
![]() | 40PC001B3A | Pressure Sensor ±0.97 PSI (±6.69 kPa) Compound Male - 0.18" (4.57mm) Tube 2.5 V ~ 6.5 V 6-DIP Module | 40PC001B3A.pdf | |
![]() | 733W06035XIEC | 733W06035XIEC LSI QFP | 733W06035XIEC.pdf | |
![]() | HRM-103SC01 | HRM-103SC01 HIROSE SMD or Through Hole | HRM-103SC01.pdf | |
![]() | LTC4000GN | LTC4000GN LT SSOP | LTC4000GN.pdf | |
![]() | SG2E225M0811MPG180 | SG2E225M0811MPG180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2E225M0811MPG180.pdf | |
![]() | 176275-1 | 176275-1 TE SMD or Through Hole | 176275-1.pdf | |
![]() | JCM5053 | JCM5053 ROHM TSSOP-24P | JCM5053.pdf | |
![]() | OPA354AIDBVR NOPB | OPA354AIDBVR NOPB TI SOT23-5 | OPA354AIDBVR NOPB.pdf | |
![]() | XPC860SRZP33C1R2 | XPC860SRZP33C1R2 Motorola SMD or Through Hole | XPC860SRZP33C1R2.pdf |