창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCR5064C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCR5064C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCR5064C | |
| 관련 링크 | XCR5, XCR5064C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-0EC1H080D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EC1H080D.pdf | |
![]() | MCR18ERTF3242 | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF3242.pdf | |
![]() | RT0603CRE071R5L | RES SMD 1.5 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE071R5L.pdf | |
![]() | MD7549 | MD7549 DYMEC SMD or Through Hole | MD7549.pdf | |
![]() | MB87006APF-G-BND | MB87006APF-G-BND FUJITSU SOP16 | MB87006APF-G-BND.pdf | |
![]() | SL6619/KG/TP1Q | SL6619/KG/TP1Q ORIGINAL SMD or Through Hole | SL6619/KG/TP1Q.pdf | |
![]() | HM66AQB36104BP50 | HM66AQB36104BP50 ELPIDA BGA | HM66AQB36104BP50.pdf | |
![]() | LMH0034 | LMH0034 NSC SOP16 | LMH0034.pdf | |
![]() | 65500-102 | 65500-102 BERG/FCI SMD or Through Hole | 65500-102.pdf | |
![]() | FCC32152ADDTP | FCC32152ADDTP KAMAYA SMD or Through Hole | FCC32152ADDTP.pdf | |
![]() | DAC080LCN | DAC080LCN NS DIP | DAC080LCN.pdf |