창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCR3256XL-12PQG208C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCR3256XL-12PQG208C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCR3256XL-12PQG208C | |
관련 링크 | XCR3256XL-1, XCR3256XL-12PQG208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D111JXXAJ | 110pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111JXXAJ.pdf | ||
KAI-0330-ABA-CB-AA-SINGLE | CCD Image Sensor 648H x 484V 9µm x 9µm 20-CDIP | KAI-0330-ABA-CB-AA-SINGLE.pdf | ||
XC145474P | XC145474P MOT DIP | XC145474P.pdf | ||
MM1788XVBE/R | MM1788XVBE/R MITSUMI SSOP20 | MM1788XVBE/R.pdf | ||
GF1K-TR30 | GF1K-TR30 TAITRON SMD or Through Hole | GF1K-TR30.pdf | ||
MBM29PL3200BE70PFV-J | MBM29PL3200BE70PFV-J FUJITSU STOCK | MBM29PL3200BE70PFV-J.pdf | ||
RK73H2BT3741F | RK73H2BT3741F KOA SMD or Through Hole | RK73H2BT3741F.pdf | ||
UPD70F3381M2GJA1 | UPD70F3381M2GJA1 NEC LQFP144 | UPD70F3381M2GJA1.pdf | ||
F2660 | F2660 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2660.pdf | ||
ECA2CHG101B | ECA2CHG101B Panasonic DIP-2 | ECA2CHG101B.pdf | ||
PESD0402-140. | PESD0402-140. RAYCHEM SMD | PESD0402-140..pdf |