창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCP860TCZP66D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCP860TCZP66D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCP860TCZP66D4 | |
관련 링크 | XCP860TC, XCP860TCZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 500R15W223KV4T | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 500R15W223KV4T.pdf | |
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![]() | P1104UBL | P1104UBL LITTELFUSE MS-013 | P1104UBL.pdf | |
![]() | LC512TYL1-25Q-A | LC512TYL1-25Q-A TOSHIBA ROHS | LC512TYL1-25Q-A.pdf | |
![]() | MAX825LEUK | MAX825LEUK MAX SOT223 D | MAX825LEUK.pdf | |
![]() | 18F6490-I/PT | 18F6490-I/PT MICROCHIP QFP | 18F6490-I/PT.pdf | |
![]() | C1608CH2E471KT | C1608CH2E471KT TDK O603 | C1608CH2E471KT.pdf | |
![]() | LMC7111BIM5X/A01B | LMC7111BIM5X/A01B NATIONAL SOT-153 | LMC7111BIM5X/A01B.pdf | |
![]() | 435S-9808 | 435S-9808 EBM-PAPST SMD or Through Hole | 435S-9808.pdf |