창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCP860TCZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCP860TCZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCP860TCZP66D4 | |
| 관련 링크 | XCP860TC, XCP860TCZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 61549-1 | 61549-1 TYCO SMD or Through Hole | 61549-1.pdf | |
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![]() | EFM32-G210F128-SK | EFM32-G210F128-SK EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32-G210F128-SK.pdf | |
![]() | IDT10490S15D | IDT10490S15D ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT10490S15D.pdf | |
![]() | ML14070 | ML14070 MC SMD or Through Hole | ML14070.pdf | |
![]() | MC68488/BQAJC | MC68488/BQAJC MOTOROLA DIP | MC68488/BQAJC.pdf |