창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCP855TZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCP855TZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCP855TZP66D4 | |
| 관련 링크 | XCP855T, XCP855TZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0805JR-0712KL | RES SMD 12K OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-0712KL.pdf | |
![]() | MBB02070C9533FC100 | RES 953K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C9533FC100.pdf | |
![]() | DB135 | DB135 HOLTEK SOP-14 | DB135.pdf | |
![]() | 1200-0020-03 | 1200-0020-03 KAE SMD | 1200-0020-03.pdf | |
![]() | SMC62272M-4CP | SMC62272M-4CP SMC DIP | SMC62272M-4CP.pdf | |
![]() | 9626045 | 9626045 MOLEX SMD or Through Hole | 9626045.pdf | |
![]() | 1061140100 | 1061140100 MOLEX SMD or Through Hole | 1061140100.pdf | |
![]() | W78E58P | W78E58P WINBOND PLCC-44 | W78E58P.pdf | |
![]() | NJM2890R3325 | NJM2890R3325 JRC MSOP-10 | NJM2890R3325.pdf | |
![]() | MCH215E104MP | MCH215E104MP ROHM SMD or Through Hole | MCH215E104MP.pdf | |
![]() | MS3456W12S-3SW | MS3456W12S-3SW Amphenol NA | MS3456W12S-3SW.pdf | |
![]() | 14.7456MHZ/NSA3391E | 14.7456MHZ/NSA3391E NDK NT3225SA | 14.7456MHZ/NSA3391E.pdf |