창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCF08P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCF08P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCF08P | |
| 관련 링크 | XCF, XCF08P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEA252450BT-2063C1 | FILTER BANDPASS WLAN&BLUETOOTH | DEA252450BT-2063C1.pdf | |
![]() | 73685-013 | 73685-013 FCI SMD or Through Hole | 73685-013.pdf | |
![]() | XCS40XL4BGG256C | XCS40XL4BGG256C XILINX BGA | XCS40XL4BGG256C.pdf | |
![]() | HCT202T | HCT202T HOP DIP | HCT202T.pdf | |
![]() | ADG333ABRZ-REEL7 | ADG333ABRZ-REEL7 AD SOIC20 | ADG333ABRZ-REEL7.pdf | |
![]() | TA8563FN-EL | TA8563FN-EL Toshiba SMD or Through Hole | TA8563FN-EL.pdf | |
![]() | HD965RZ | HD965RZ ORIGINAL SMD or Through Hole | HD965RZ.pdf | |
![]() | 1N5819 K4 | 1N5819 K4 GW SOD-123FL | 1N5819 K4.pdf | |
![]() | DP8570 | DP8570 ORIGINAL PLCC | DP8570.pdf | |
![]() | BF3160-20B/DK01 | BF3160-20B/DK01 JKL SMD or Through Hole | BF3160-20B/DK01.pdf | |
![]() | LT1962IGN | LT1962IGN LT SSOP16 | LT1962IGN.pdf | |
![]() | ESK228M050AM3AA | ESK228M050AM3AA ARCOTRNIC DIP | ESK228M050AM3AA.pdf |