창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCF025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCF025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCF025 | |
관련 링크 | XCF, XCF025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D330MLCAP | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MLCAP.pdf | |
![]() | AQ11EM0R8BA1ME | 0.80pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM0R8BA1ME.pdf | |
![]() | CMF55464K00DHRE | RES 464K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55464K00DHRE.pdf | |
![]() | HA1328 | HA1328 HIT DIP | HA1328.pdf | |
![]() | FIO50-12BD | FIO50-12BD IXYS TO247 | FIO50-12BD.pdf | |
![]() | BNA3 | BNA3 Microchip TSSOP-14 | BNA3.pdf | |
![]() | B1113 | B1113 SONY SMD or Through Hole | B1113.pdf | |
![]() | MAX1963EZT075 | MAX1963EZT075 MAXIM SOT23 | MAX1963EZT075.pdf | |
![]() | UF810F | UF810F MDD/ ITO-220AC | UF810F.pdf | |
![]() | 41230AA | 41230AA ORIGINAL QFP-48 | 41230AA.pdf | |
![]() | C7949 | C7949 ORIGINAL SMD or Through Hole | C7949.pdf | |
![]() | MAX3212CAI+T | MAX3212CAI+T Maxim SMD or Through Hole | MAX3212CAI+T.pdf |