창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCB56012BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCB56012BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCB56012BU | |
관련 링크 | XCB560, XCB56012BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA101C182KAR | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C182KAR.pdf | |
![]() | TAJV157M016RNJ | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2924 (7361 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TAJV157M016RNJ.pdf | |
![]() | ISC1210ER150K | 15µH Shielded Wirewound Inductor 165mA 2.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ER150K.pdf | |
![]() | LH1518AAB | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | LH1518AAB.pdf | |
![]() | QDSP-2173 J3 | QDSP-2173 J3 HP SMD or Through Hole | QDSP-2173 J3.pdf | |
![]() | LOPL-E011AB | LOPL-E011AB LITEON ROHS | LOPL-E011AB.pdf | |
![]() | SAD100-1212-WFV | SAD100-1212-WFV SUCCEED DIP-14 | SAD100-1212-WFV.pdf | |
![]() | MSP3455G-PO-B8-V3 | MSP3455G-PO-B8-V3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP3455G-PO-B8-V3.pdf | |
![]() | buk7535-55a-b | buk7535-55a-b philipssemiconducto SMD or Through Hole | buk7535-55a-b.pdf | |
![]() | 320DAC237/17T | 320DAC237/17T TI TSOP28 | 320DAC237/17T.pdf | |
![]() | MF1222V-1 | MF1222V-1 ORIGINAL 3X3 | MF1222V-1.pdf | |
![]() | FIN670CUC_SB82149 | FIN670CUC_SB82149 FAI BGA | FIN670CUC_SB82149.pdf |