창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC9C1025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC9C1025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC9C1025 | |
| 관련 링크 | XC9C, XC9C1025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C130K1GACTU | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C130K1GACTU.pdf | |
![]() | 0FLQ006.H | FUSE MIDGET 5A 500V TIME-DELAY | 0FLQ006.H.pdf | |
![]() | BCM5228BA3KFB | BCM5228BA3KFB BROADCOM BGA | BCM5228BA3KFB.pdf | |
![]() | M5M4V16S30DTP-10T00P | M5M4V16S30DTP-10T00P MITSUBISHI TSOP-44P | M5M4V16S30DTP-10T00P.pdf | |
![]() | L298N/ | L298N/ ORIGINAL SMD or Through Hole | L298N/.pdf | |
![]() | TISP8250D-S | TISP8250D-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP8250D-S.pdf | |
![]() | L6997D | L6997D ST SMD or Through Hole | L6997D.pdf | |
![]() | LTC2415-1CGN#TRPBF | LTC2415-1CGN#TRPBF LT SSOP16 | LTC2415-1CGN#TRPBF.pdf | |
![]() | LMC6484AMJ | LMC6484AMJ NSC CDIP14 | LMC6484AMJ.pdf | |
![]() | Q-SPT6A032762070BJ | Q-SPT6A032762070BJ ORIGINAL SMD or Through Hole | Q-SPT6A032762070BJ.pdf | |
![]() | EKRE160ETC220ME05D | EKRE160ETC220ME05D Chemi-con NA | EKRE160ETC220ME05D.pdf | |
![]() | EPF76253V2.01 | EPF76253V2.01 Infineon SMD or Through Hole | EPF76253V2.01.pdf |