- XC96002RC33

XC96002RC33
제조업체 부품 번호
XC96002RC33
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 3
간단한 설명
XC96002RC33 MOTOROLA SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
XC96002RC33 가격 및 조달

가능 수량

103260 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 XC96002RC33 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XC96002RC33 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XC96002RC33가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
XC96002RC33 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
XC96002RC33 매개 변수
내부 부품 번호EIS-XC96002RC33
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈XC96002RC33
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) XC96002RC33
관련 링크XC9600, XC96002RC33 데이터 시트, - 에이전트 유통
XC96002RC33 의 관련 제품
2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C EEA-GA1H2R2H.pdf
5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) VJ0805D5R6CLBAP.pdf
RES SMD 1.54KOHM 0.5% 1/32W 0201 4-2176073-5.pdf
RES SMD 187 OHM 0.25% 1/16W 0402 CRCW0402187RCHEDP.pdf
TA5843B TI DIP20 TA5843B.pdf
W91330LA WINBOND DIP W91330LA.pdf
RK73B1JTTD202J KOA SMD or Through Hole RK73B1JTTD202J.pdf
BU4015BCF ROHM SOP16 BU4015BCF.pdf
DS90V031ATMX ORIGINAL SMD or Through Hole DS90V031ATMX.pdf
MAX1732CHD305 MAX DIP MAX1732CHD305.pdf
6202-22T WJ SMD or Through Hole 6202-22T.pdf
NO8C163DE3AM-TTI ORIGINAL BGA NO8C163DE3AM-TTI.pdf