창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC95288XLTQG144DMN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC95288XLTQG144DMN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC95288XLTQG144DMN | |
| 관련 링크 | XC95288XLT, XC95288XLTQG144DMN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1121330R000B9R | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y1121330R000B9R.pdf | |
![]() | KTC3228-Y-AT/P | KTC3228-Y-AT/P KEC TO-92 | KTC3228-Y-AT/P.pdf | |
![]() | P2V64S50DTP | P2V64S50DTP MIRA TSOP | P2V64S50DTP.pdf | |
![]() | LA6358NT | LA6358NT SANYO TSSOP-8 | LA6358NT.pdf | |
![]() | W83697HG-B-1E | W83697HG-B-1E WINBOND QFP | W83697HG-B-1E.pdf | |
![]() | B5081A1KBG | B5081A1KBG BCM BGA | B5081A1KBG.pdf | |
![]() | UNR321M | UNR321M PANASONIC SMD | UNR321M.pdf | |
![]() | CL10B102KO8NNNC | CL10B102KO8NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B102KO8NNNC.pdf | |
![]() | MVE-1367-30-J679 | MVE-1367-30-J679 MARUWA SMD or Through Hole | MVE-1367-30-J679.pdf | |
![]() | LQS33C102N34M0001 | LQS33C102N34M0001 MURATA SMD or Through Hole | LQS33C102N34M0001.pdf | |
![]() | N74F259D,623 | N74F259D,623 PHA SMD or Through Hole | N74F259D,623.pdf | |
![]() | IME30-15BPSZC0S | IME30-15BPSZC0S SICK SMD or Through Hole | IME30-15BPSZC0S.pdf |