창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC95288XLTQG144-10C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC95288XLTQG144-10C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC95288XLTQG144-10C | |
| 관련 링크 | XC95288XLTQ, XC95288XLTQG144-10C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X2IDT | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2IDT.pdf | |
![]() | 5900-100-RC | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 4.7A 19 mOhm Max Axial | 5900-100-RC.pdf | |
![]() | RT1206CRB073K01L | RES SMD 3.01KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB073K01L.pdf | |
![]() | MB8147F-35 | MB8147F-35 PUJITSU SMD or Through Hole | MB8147F-35.pdf | |
![]() | S3524AP | S3524AP AMI DIP8 | S3524AP.pdf | |
![]() | TMCRB0J226KTR | TMCRB0J226KTR HITACHI SMD | TMCRB0J226KTR.pdf | |
![]() | 502761-4900 | 502761-4900 MOLEX SMD or Through Hole | 502761-4900.pdf | |
![]() | 2SB1282 | 2SB1282 SHINDENG TO220F | 2SB1282.pdf | |
![]() | HA3 2840-5 | HA3 2840-5 HARRIS DIP-8 | HA3 2840-5.pdf | |
![]() | ZMM5244B/14V | ZMM5244B/14V ITTDIODESINC LL34 | ZMM5244B/14V.pdf | |
![]() | SM6500AA | SM6500AA NPC SSOP | SM6500AA.pdf | |
![]() | 2SD287B. | 2SD287B. NEC TO-3 | 2SD287B..pdf |