창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC95288XL-6TQ144LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC95288XL-6TQ144LC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-144L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC95288XL-6TQ144LC | |
| 관련 링크 | XC95288XL-, XC95288XL-6TQ144LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LG-274D-3 | LG-274D-3 KODENSHI DIP3p | LG-274D-3.pdf | |
![]() | AMIS42675ICAA1RG | AMIS42675ICAA1RG ON SOIC8 | AMIS42675ICAA1RG.pdf | |
![]() | 6V5C1 | 6V5C1 ST SO-8 | 6V5C1.pdf | |
![]() | M160B752C | M160B752C EPSON DIP | M160B752C.pdf | |
![]() | FB1209S-2W | FB1209S-2W MORNSUN SIP | FB1209S-2W.pdf | |
![]() | HCP1C680MB12 | HCP1C680MB12 HICON/HIT DIP | HCP1C680MB12.pdf | |
![]() | 1N4722 | 1N4722 MICROSEMI SMD | 1N4722.pdf | |
![]() | DS90LV019TM+ | DS90LV019TM+ NSC SMD or Through Hole | DS90LV019TM+.pdf | |
![]() | LMC1608TP-33NG (33nH) | LMC1608TP-33NG (33nH) ABCO CHIPINDUCTORPBFr | LMC1608TP-33NG (33nH).pdf | |
![]() | BUK637-500C | BUK637-500C NXP TO-3P | BUK637-500C.pdf | |
![]() | L-3U4VEC | L-3U4VEC PARA ROHS | L-3U4VEC.pdf |