창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC95144XL-TQ10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC95144XL-TQ10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC95144XL-TQ10 | |
관련 링크 | XC95144X, XC95144XL-TQ10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM188R61C105MA12D | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61C105MA12D.pdf | ||
C1206C279C1GACTU | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C279C1GACTU.pdf | ||
EMK042CG2R7CC-FW | 2.7pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG2R7CC-FW.pdf | ||
VIA C3-1.2AGHZ(133X9.0)1.4OV | VIA C3-1.2AGHZ(133X9.0)1.4OV VIA BGA | VIA C3-1.2AGHZ(133X9.0)1.4OV.pdf | ||
ENG3990250728 | ENG3990250728 TELIT Call | ENG3990250728.pdf | ||
NLV25T-R27J | NLV25T-R27J TDK SMD or Through Hole | NLV25T-R27J.pdf | ||
ISL3871AIN33 | ISL3871AIN33 INTERSIL TQFP | ISL3871AIN33.pdf | ||
VCT6973G B3 000 | VCT6973G B3 000 MICRONAS TQFP | VCT6973G B3 000.pdf | ||
TEA2543G | TEA2543G PHIL SMD-8 | TEA2543G.pdf | ||
85-7632-1A | 85-7632-1A ORIGINAL DIP16 | 85-7632-1A.pdf | ||
A80486SXL-40 | A80486SXL-40 TI CPGA168 | A80486SXL-40.pdf | ||
TSMBJ0510C | TSMBJ0510C Microsemi DO-214AA | TSMBJ0510C.pdf |