창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC95144-TQ100AE-10C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC95144-TQ100AE-10C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC95144-TQ100AE-10C | |
| 관련 링크 | XC95144-TQ1, XC95144-TQ100AE-10C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H4R7CA01D | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H4R7CA01D.pdf | |
![]() | FXP400.07.0100A | 815MHz, 2.4GHz LTE Flat Patch RF Antenna 690MHz ~ 940MHz, 1.72GHz ~ 3.13GHz 0.55dBi, 4dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP400.07.0100A.pdf | |
![]() | B39438-X7050-L100 | B39438-X7050-L100 EPCOS SOP | B39438-X7050-L100.pdf | |
![]() | GL5526 | GL5526 GS DIP16 | GL5526.pdf | |
![]() | UC3075 | UC3075 UNIDEN SMD or Through Hole | UC3075.pdf | |
![]() | LTP757Y-01 | LTP757Y-01 LITEON DIP | LTP757Y-01.pdf | |
![]() | MS1403P-55 | MS1403P-55 IOMI DIP20 | MS1403P-55.pdf | |
![]() | EMVE101GTR101MLH0S | EMVE101GTR101MLH0S NIPPON SMD or Through Hole | EMVE101GTR101MLH0S.pdf | |
![]() | S3C8249XA4-TWR7 | S3C8249XA4-TWR7 SAMSUNG TQFP80 | S3C8249XA4-TWR7.pdf | |
![]() | FCR24.0M5 | FCR24.0M5 TDK SMD-DIP | FCR24.0M5.pdf | |
![]() | TA8181 | TA8181 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8181.pdf | |
![]() | 351551000 | 351551000 MOLEX Original Package | 351551000.pdf |