창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC9223B081AR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC9223B081AR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC9223B081AR | |
관련 링크 | XC9223B, XC9223B081AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LM1117DT-3.3/NOPB | LM1117DT-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM1117DT-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | TMP8243 | TMP8243 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP8243.pdf | |
![]() | STA389 | STA389 Sirenza SOT-89 | STA389.pdf | |
![]() | C146S16002G8 | C146S16002G8 AMPHENOL ORIGINAL | C146S16002G8.pdf | |
![]() | CM316X5R106M06A# | CM316X5R106M06A# KYOCERA SMD or Through Hole | CM316X5R106M06A#.pdf | |
![]() | BB208-02115 | BB208-02115 NXP SMD DIP | BB208-02115.pdf | |
![]() | SW335TR | SW335TR MA/COM NA | SW335TR.pdf | |
![]() | 532583006 | 532583006 MOLEX Original Package | 532583006.pdf | |
![]() | TLA-3M103LF | TLA-3M103LF TDK SMD or Through Hole | TLA-3M103LF.pdf |