창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC912BC32CFU8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC912BC32CFU8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC912BC32CFU8 | |
관련 링크 | XC912BC, XC912BC32CFU8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC2011FI2-F0017T | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 32mA (Typ) Enable/Disable | DSC2011FI2-F0017T.pdf | |
![]() | RL0816S-510-F | RES SMD 51 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-510-F.pdf | |
![]() | MCA12060D6341BP100 | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D6341BP100.pdf | |
![]() | S2N2906AUA | S2N2906AUA MICROSEMI SMD | S2N2906AUA.pdf | |
![]() | HN1D02F(TE85L,F) | HN1D02F(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1D02F(TE85L,F).pdf | |
![]() | MAX3387EEUG+T | MAX3387EEUG+T MAXIM TSSOP | MAX3387EEUG+T.pdf | |
![]() | SS22H07 | SS22H07 CX SMD or Through Hole | SS22H07.pdf | |
![]() | BC858CWT1G | BC858CWT1G LRC SOT-323 | BC858CWT1G.pdf | |
![]() | DPA548T | DPA548T ORIGINAL SMD or Through Hole | DPA548T.pdf | |
![]() | AM26LS33BEA | AM26LS33BEA AMD DIP16 | AM26LS33BEA.pdf | |
![]() | K90017-441 | K90017-441 SAMSUNG SMD or Through Hole | K90017-441.pdf | |
![]() | X5805-2 | X5805-2 ORIGINAL SMD-10 | X5805-2.pdf |