창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC9101D09AKRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC9101D09AKRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC9101D09AKRN | |
| 관련 링크 | XC9101D, XC9101D09AKRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3D476M6R3LBA | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D476M6R3LBA.pdf | |
![]() | 402F5001XILT | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XILT.pdf | |
![]() | KIA78R25PI-CU/P | KIA78R25PI-CU/P KEC TO-220 | KIA78R25PI-CU/P.pdf | |
![]() | TMPG06-8.2 | TMPG06-8.2 ORIGINAL CaseStyleMPG06 | TMPG06-8.2.pdf | |
![]() | MAX7521JN+ | MAX7521JN+ MAXIM DIP | MAX7521JN+.pdf | |
![]() | SDG24708BL/M | SDG24708BL/M SDT DIP | SDG24708BL/M.pdf | |
![]() | TC7W04F-TR | TC7W04F-TR TOSHIBA SSOP-8 | TC7W04F-TR.pdf | |
![]() | ADM6710HARJZ-REEL | ADM6710HARJZ-REEL AD SOT23-6 | ADM6710HARJZ-REEL.pdf | |
![]() | GT-48302-B-1 | GT-48302-B-1 GALIEO SMD or Through Hole | GT-48302-B-1.pdf | |
![]() | RK73H2BTE3243F | RK73H2BTE3243F KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTE3243F.pdf | |
![]() | MAX3098EAESE+ | MAX3098EAESE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3098EAESE+.pdf | |
![]() | 3366W-1-502 | 3366W-1-502 BOURNS DIP3 | 3366W-1-502.pdf |