- XC860SR2P50C1
XC860SR2P50C1 가격 및 조달
가능 수량
37490 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XC860SR2P50C1 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XC860SR2P50C1 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XC860SR2P50C1가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XC860SR2P50C1 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XC860SR2P50C1 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XC860SR2P50C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC860SR2P50C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC860SR2P50C1 | |
| 관련 링크 | XC860SR, XC860SR2P50C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XC860SR2P50C1 의 관련 제품
-22.jpg) | CL32B106KPINFNE | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B106KPINFNE.pdf | |
.jpg) | HKQ0603U3N5S-T | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 405mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U3N5S-T.pdf | |
 | PT28802 | Clip, Hold Down PT78 Sockets, SCHRACK | PT28802.pdf | |
 | MB3835PFV-ES-BND | MB3835PFV-ES-BND FUJITSU SSOP20 | MB3835PFV-ES-BND.pdf | |
| LTV817M-V | LTV817M-V LITEON DIP4 | LTV817M-V.pdf | |
| CD4011 TI | CD4011 TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4011 TI.pdf | |
| Z86L88R5121 | Z86L88R5121 ORIGINAL SOIC28 | Z86L88R5121.pdf | |
| U2559B | U2559B ORIGINAL DIP | U2559B.pdf | |
| KM616V1002CT-10 | KM616V1002CT-10 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616V1002CT-10.pdf | |
| 3030874101 | 3030874101 AMI PLCC68P | 3030874101.pdf | |
| R5325N002B-TR-F | R5325N002B-TR-F RICOHCORP SMD or Through Hole | R5325N002B-TR-F.pdf | |
| PM5384A-NGI | PM5384A-NGI PMC BGA | PM5384A-NGI.pdf |