창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC812E-4FG900C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC812E-4FG900C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC812E-4FG900C | |
| 관련 링크 | XC812E-4, XC812E-4FG900C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052C151KAT2A | 150pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08052C151KAT2A.pdf | |
![]() | MA-506 4.0000M-C0:ROHS | 4MHz ±50ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 4.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | RE0603FRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE071K8L.pdf | |
![]() | T0418 | T0418 ERICSSON BGA | T0418.pdf | |
![]() | CEL66X2045ESD | CEL66X2045ESD ORIGINAL DIP | CEL66X2045ESD.pdf | |
![]() | M38207ESFP | M38207ESFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M38207ESFP.pdf | |
![]() | R3111H581A-T1-FE | R3111H581A-T1-FE RICHO SOT89 | R3111H581A-T1-FE.pdf | |
![]() | DM0265RN,DIP8 | DM0265RN,DIP8 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM0265RN,DIP8.pdf | |
![]() | 2SD874 ZS | 2SD874 ZS TASUND SOT-89 | 2SD874 ZS.pdf | |
![]() | SN74LV04ADE4 | SN74LV04ADE4 TI SOP-14 | SN74LV04ADE4.pdf | |
![]() | 2SK3502-01 | 2SK3502-01 Fuji TO220F(3kBox) | 2SK3502-01.pdf |