창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC75UH96AAMR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC75UH96AAMR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC75UH96AAMR | |
관련 링크 | XC75UH9, XC75UH96AAMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMS3B1VSN391MQ35S | 390µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS3B1VSN391MQ35S.pdf | |
![]() | T494D106M050AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D106M050AT.pdf | |
![]() | MRF6401RR | MRF6401RR ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF6401RR.pdf | |
![]() | RP0511AB | RP0511AB ORIGINAL TO-220 | RP0511AB.pdf | |
![]() | S3F9454BZZ-DHB4 | S3F9454BZZ-DHB4 SAMSUNG DIP-16 | S3F9454BZZ-DHB4.pdf | |
![]() | STV0503-BAAX | STV0503-BAAX ST QFP | STV0503-BAAX.pdf | |
![]() | AP3503 | AP3503 BCD SMD or Through Hole | AP3503.pdf | |
![]() | M12L2561616A-6TG2A | M12L2561616A-6TG2A ESMT SMD or Through Hole | M12L2561616A-6TG2A.pdf | |
![]() | SA2030CDA | SA2030CDA PHIL DIP | SA2030CDA.pdf | |
![]() | DF62J12S2ADQA | DF62J12S2ADQA C&K SMD or Through Hole | DF62J12S2ADQA.pdf | |
![]() | DH36117KBC51DQC | DH36117KBC51DQC DSPGROUP SMD or Through Hole | DH36117KBC51DQC.pdf | |
![]() | UPD74HCU04G-T1(MS) | UPD74HCU04G-T1(MS) NEC SOP | UPD74HCU04G-T1(MS).pdf |