창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC7372PC68ACK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC7372PC68ACK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC7372PC68ACK | |
관련 링크 | XC7372P, XC7372PC68ACK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E2685JFB | 6.8µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | ECQ-E2685JFB.pdf | |
![]() | MMF335186 | WA-03-250BK-10C STRAIN GAGES (5/ | MMF335186.pdf | |
![]() | DB50-10 | DB50-10 SEP/TSC/LT DIP-4 | DB50-10.pdf | |
![]() | SST89E52RD2-40C-NJE | SST89E52RD2-40C-NJE SST SMD or Through Hole | SST89E52RD2-40C-NJE.pdf | |
![]() | BL-HYB33-TRB | BL-HYB33-TRB BRIGHT ROHS | BL-HYB33-TRB.pdf | |
![]() | PIC18F2539-I/SO4AP | PIC18F2539-I/SO4AP MIC SMD or Through Hole | PIC18F2539-I/SO4AP.pdf | |
![]() | J132-26WL | J132-26WL TELEDYNE SMD or Through Hole | J132-26WL.pdf | |
![]() | FGA60N100BNTD | FGA60N100BNTD FSC/ TO-3P | FGA60N100BNTD.pdf | |
![]() | DAN1004CLP-E | DAN1004CLP-E RENESAS DIP8 | DAN1004CLP-E.pdf | |
![]() | BCR08AS12AUL-B11 | BCR08AS12AUL-B11 RENESAS SOT89 | BCR08AS12AUL-B11.pdf | |
![]() | SPX1521M3L5.0/TR | SPX1521M3L5.0/TR SIPEX SMD or Through Hole | SPX1521M3L5.0/TR.pdf | |
![]() | BC313141A18-IXF-E4. | BC313141A18-IXF-E4. CSR BGA42 | BC313141A18-IXF-E4..pdf |