창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC705K1CDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC705K1CDW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC705K1CDW | |
| 관련 링크 | XC705K, XC705K1CDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD031C102JAB6A | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031C102JAB6A.pdf | |
![]() | EPK10K10ATC144-3 | EPK10K10ATC144-3 ALTERA BGA | EPK10K10ATC144-3.pdf | |
![]() | LTA170D200F | LTA170D200F TOSHIBA SMD or Through Hole | LTA170D200F.pdf | |
![]() | AD744AKH | AD744AKH AD CAN | AD744AKH.pdf | |
![]() | TE28F16053BD70 | TE28F16053BD70 INTEL TSSOP | TE28F16053BD70.pdf | |
![]() | MLG1608B2N2ST0000603-2.2NH | MLG1608B2N2ST0000603-2.2NH TDK SMD or Through Hole | MLG1608B2N2ST0000603-2.2NH.pdf | |
![]() | MAX6100EUR | MAX6100EUR MAXIM SOT23-3 | MAX6100EUR.pdf | |
![]() | EAJ-420VSN822MQ60S | EAJ-420VSN822MQ60S NIPPON DIP | EAJ-420VSN822MQ60S.pdf | |
![]() | PDA03A20 | PDA03A20 powerbox SMD or Through Hole | PDA03A20.pdf | |
![]() | 250ME82FD | 250ME82FD SANYO DIP | 250ME82FD.pdf | |
![]() | T2096L | T2096L UTC/ TO-251 | T2096L.pdf |