창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6VLX240T-3FFG784 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6VLX240T-3FFG784 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6VLX240T-3FFG784 | |
관련 링크 | XC6VLX240T, XC6VLX240T-3FFG784 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2256R-17K | 22µH Unshielded Molded Inductor 1.61A 152 mOhm Max Axial | 2256R-17K.pdf | |
![]() | RG1608P-6981-W-T5 | RES SMD 6.98K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-6981-W-T5.pdf | |
![]() | RT1206BRC074K3L | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC074K3L.pdf | |
![]() | A42 | A42 ORIGINAL SMD or Through Hole | A42.pdf | |
![]() | BMR610212/22 | BMR610212/22 ERICSSON DIP | BMR610212/22.pdf | |
![]() | TLV70130 | TLV70130 TI SMD or Through Hole | TLV70130.pdf | |
![]() | UML125B | UML125B ASI SMD or Through Hole | UML125B.pdf | |
![]() | PO300SB | PO300SB TECCL SOP | PO300SB.pdf | |
![]() | FMOH224ZF | FMOH224ZF NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FMOH224ZF.pdf | |
![]() | OM8403 | OM8403 PHI QFN | OM8403.pdf | |
![]() | TMDXBEVM8168DDR2B | TMDXBEVM8168DDR2B TIS Call | TMDXBEVM8168DDR2B.pdf |