창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6VLX130T-L1FFG1156C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6VLX130T-L1FFG1156C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA1156 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6VLX130T-L1FFG1156C | |
관련 링크 | XC6VLX130T-L, XC6VLX130T-L1FFG1156C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF557K5000BEEB | RES 7.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF557K5000BEEB.pdf | |
![]() | CMF608K6600FKEK | RES 8.66K OHM 1W 1% AXIAL | CMF608K6600FKEK.pdf | |
![]() | CAT24WC256WI-1.8 | CAT24WC256WI-1.8 Catalyst SOIC | CAT24WC256WI-1.8.pdf | |
![]() | EM78P451AQXM | EM78P451AQXM EMC QFP | EM78P451AQXM.pdf | |
![]() | 100YXF2.2M5X11 | 100YXF2.2M5X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100YXF2.2M5X11.pdf | |
![]() | TMS3200M642GNZ | TMS3200M642GNZ TI BGA | TMS3200M642GNZ.pdf | |
![]() | LC7883KMB-TLM | LC7883KMB-TLM SANYO SOP-28P | LC7883KMB-TLM.pdf | |
![]() | SM9988COC-TRG | SM9988COC-TRG ANPEC TSSOP-8 | SM9988COC-TRG.pdf | |
![]() | LXT315 | LXT315 LXT PLCC28 | LXT315.pdf | |
![]() | RSB6,8S TE61 | RSB6,8S TE61 ROHM SMD or Through Hole | RSB6,8S TE61.pdf | |
![]() | CL05C2R5CB5ANNC | CL05C2R5CB5ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C2R5CB5ANNC.pdf |