창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6VLX130T-2FF1156I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6VLX130T-2FF1156I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6VLX130T-2FF1156I | |
| 관련 링크 | XC6VLX130T-, XC6VLX130T-2FF1156I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MK03V71R5BAT2A | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | MK03V71R5BAT2A.pdf | |
![]() | SR-5F-6.3A-AP | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 125VAC RAD | SR-5F-6.3A-AP.pdf | |
![]() | 55648 | 55648 ATMEL QFP | 55648.pdf | |
![]() | MM5307AA | MM5307AA NS DIP16 | MM5307AA.pdf | |
![]() | S6B3301X01 -B0CY | S6B3301X01 -B0CY SAMSUNG BGA | S6B3301X01 -B0CY.pdf | |
![]() | CMP04EP | CMP04EP AD DIP-14 | CMP04EP.pdf | |
![]() | TAS5631BDKD | TAS5631BDKD TI HSSOP44 | TAS5631BDKD.pdf | |
![]() | T1049N | T1049N ORIGINAL SMD or Through Hole | T1049N.pdf | |
![]() | MCSDC1006-471KU | MCSDC1006-471KU MULTICOMP ROhS | MCSDC1006-471KU.pdf | |
![]() | P215PH02 | P215PH02 WESTCODE Module | P215PH02.pdf | |
![]() | NOJX227K001RWJ | NOJX227K001RWJ AVX X | NOJX227K001RWJ.pdf | |
![]() | LT1122DCS | LT1122DCS LINEAR SOP-8 | LT1122DCS.pdf |