창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX75-3FGG484I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6SLX75-3FGG484I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6SLX75-3FGG484I | |
| 관련 링크 | XC6SLX75-3, XC6SLX75-3FGG484I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BK/GMD-1.2-R | FUSE GLASS 1.2A 250VAC 5X20MM | BK/GMD-1.2-R.pdf | ||
![]() | VLP4612T-1R0M1R5 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 110 mOhm Max Nonstandard | VLP4612T-1R0M1R5.pdf | |
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![]() | 9501CVZ | 9501CVZ INTERSIL TSOP | 9501CVZ.pdf | |
![]() | BA5992FP | BA5992FP ROHM SMD or Through Hole | BA5992FP.pdf | |
![]() | SIS645DX-B0 | SIS645DX-B0 SIS QFP BGA | SIS645DX-B0.pdf | |
![]() | AFP-406 | AFP-406 SYNERGY SMD or Through Hole | AFP-406.pdf | |
![]() | RK73H1HTTB38R3F | RK73H1HTTB38R3F KOA SMD | RK73H1HTTB38R3F.pdf | |
![]() | OCM243F | OCM243F OKISemic NA | OCM243F.pdf |