창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX150T-2FGG676I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6SLX150T-2FGG676I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6SLX150T-2FGG676I | |
관련 링크 | XC6SLX150T-, XC6SLX150T-2FGG676I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT24001-H8L-4F | AT24001-H8L-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT24001-H8L-4F.pdf | |
![]() | M52730 | M52730 MITSUBISHI DIP | M52730.pdf | |
![]() | ST90402YQ6/IC | ST90402YQ6/IC ST QFP80 | ST90402YQ6/IC.pdf | |
![]() | TK11329BMCL / 29Q | TK11329BMCL / 29Q TOKO SMD or Through Hole | TK11329BMCL / 29Q.pdf | |
![]() | NQ82910GML SL8G5 QG82910GML 8G8 | NQ82910GML SL8G5 QG82910GML 8G8 INTEL BGA | NQ82910GML SL8G5 QG82910GML 8G8.pdf | |
![]() | XCV1000-5B560C | XCV1000-5B560C XILINX BGA | XCV1000-5B560C.pdf | |
![]() | B57164-K470-K | B57164-K470-K EPC DIP | B57164-K470-K.pdf | |
![]() | MC10E164FNR2 | MC10E164FNR2 MOT PLCC | MC10E164FNR2.pdf | |
![]() | MQ216 | MQ216 RX SMD or Through Hole | MQ216.pdf | |
![]() | AX1205S33A | AX1205S33A AXELITE SOP-8L | AX1205S33A.pdf | |
![]() | D78011FCW | D78011FCW NEC DIP64 | D78011FCW.pdf | |
![]() | HCC4002BF | HCC4002BF SSS CDIP | HCC4002BF.pdf |