창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX150-2FG676I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6SLX150-2FG676I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6SLX150-2FG676I | |
관련 링크 | XC6SLX150-, XC6SLX150-2FG676I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0603DRE07392RL | RES SMD 392 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07392RL.pdf | |
![]() | APAES923R3640C16-T | 923MHz Ceramic Patch RF Antenna 918MHz ~ 927MHz 1.5dBic Pin Adhesive | APAES923R3640C16-T.pdf | |
![]() | 8.2nH (LL1608-FS8N2) | 8.2nH (LL1608-FS8N2) INFNEON SMD or Through Hole | 8.2nH (LL1608-FS8N2).pdf | |
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![]() | MP6Z2 | MP6Z2 ROHM SMD or Through Hole | MP6Z2.pdf | |
![]() | S29AL016TFI02 | S29AL016TFI02 SPANSION TSSOP | S29AL016TFI02.pdf | |
![]() | T3B5B75300007 | T3B5B75300007 NVIDIA BGA | T3B5B75300007.pdf | |
![]() | GH-5C | GH-5C SUNX DIP | GH-5C.pdf | |
![]() | 2SB1188P | 2SB1188P ROHM SMD or Through Hole | 2SB1188P.pdf | |
![]() | R67 | R67 ORIGINAL SOT143 | R67.pdf |