창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX100T-3FGG900I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6SLX100T-3FGG900I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6SLX100T-3FGG900I | |
| 관련 링크 | XC6SLX100T-, XC6SLX100T-3FGG900I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A330J15C0GH5UAA | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A330J15C0GH5UAA.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ106U | RES SMD 10M OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ106U.pdf | |
![]() | RC1210JR-071K2L | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-071K2L.pdf | |
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![]() | LT1711CMS8 | LT1711CMS8 LT MSOP8 | LT1711CMS8.pdf | |
![]() | DSPIC30F3010T-30I/ | DSPIC30F3010T-30I/ MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3010T-30I/.pdf | |
![]() | CABGA48BGA | CABGA48BGA NEC BGA | CABGA48BGA.pdf | |
![]() | Z2A4A16I | Z2A4A16I STEC SMD or Through Hole | Z2A4A16I.pdf | |
![]() | GM6603-2.5TC3G | GM6603-2.5TC3G GAMMA TO-2523 | GM6603-2.5TC3G.pdf | |
![]() | PJ3408B30AMR | PJ3408B30AMR PJ SOT-26 | PJ3408B30AMR.pdf | |
![]() | 74F373DCW | 74F373DCW FSC CDIP | 74F373DCW.pdf |