창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC68SEC811E2P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC68SEC811E2P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC68SEC811E2P | |
관련 링크 | XC68SEC, XC68SEC811E2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UCA2G6R8MPD1TD | 6.8µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UCA2G6R8MPD1TD.pdf | ||
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VJ0603D240GLCAC | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240GLCAC.pdf | ||
DMN62D0LFB-7 | MOSFET N-CH 60V X2-DFN1006-3 | DMN62D0LFB-7.pdf | ||
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FSLM2520-R33 | FSLM2520-R33 TOKO SMD or Through Hole | FSLM2520-R33.pdf | ||
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ESAD92-03R | ESAD92-03R FUJI TO-3P | ESAD92-03R.pdf | ||
HD64N3687GFP | HD64N3687GFP RENESA SMD or Through Hole | HD64N3687GFP.pdf | ||
SN0210042DGG | SN0210042DGG TexasInstruments SMD or Through Hole | SN0210042DGG.pdf | ||
S1M8662A01-Z070 | S1M8662A01-Z070 Samsung SMD or Through Hole | S1M8662A01-Z070.pdf |