창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68HC705JP7CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68HC705JP7CS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68HC705JP7CS | |
| 관련 링크 | XC68HC70, XC68HC705JP7CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C2A1R0C2K1B03B | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A1R0C2K1B03B.pdf | |
![]() | CB2012T470M | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 4.81 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | CB2012T470M.pdf | |
![]() | Y16262K00000Q13W | RES SMD 2K OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y16262K00000Q13W.pdf | |
![]() | CA3600E | CA3600E HARRIS DIP | CA3600E.pdf | |
![]() | S19GL064 | S19GL064 SPANSION TSOP48 | S19GL064.pdf | |
![]() | 0805-51K1% | 0805-51K1% XYT SMD or Through Hole | 0805-51K1%.pdf | |
![]() | FLD5F6CX/814W288 | FLD5F6CX/814W288 FUJITST SMD or Through Hole | FLD5F6CX/814W288.pdf | |
![]() | VE331095 | VE331095 ORIGINAL SMD or Through Hole | VE331095.pdf | |
![]() | HSJ1603-011010 | HSJ1603-011010 HOSHIDEN SMD or Through Hole | HSJ1603-011010.pdf | |
![]() | TLP781(GR,LF6,F) | TLP781(GR,LF6,F) TOSHIBA DIP | TLP781(GR,LF6,F).pdf | |
![]() | D1050A | D1050A ORIGINAL SMD or Through Hole | D1050A.pdf | |
![]() | 160V80UF | 160V80UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 160V80UF.pdf |