창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC68EC606RC66E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC68EC606RC66E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC68EC606RC66E | |
관련 링크 | XC68EC60, XC68EC606RC66E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XD24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XD24M57600.pdf | |
![]() | F2699 | F2699 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2699.pdf | |
![]() | S19MN512P30WEP009 | S19MN512P30WEP009 SUNPLUS SMD or Through Hole | S19MN512P30WEP009.pdf | |
![]() | N4400TC200 | N4400TC200 WESTCODE MODULE | N4400TC200.pdf | |
![]() | IDT7164L20YG | IDT7164L20YG IDT SOJ | IDT7164L20YG.pdf | |
![]() | BH28FB1WHFV | BH28FB1WHFV ROHM SMD or Through Hole | BH28FB1WHFV.pdf | |
![]() | W25P010AF-7 | W25P010AF-7 WINBOND QFP | W25P010AF-7.pdf | |
![]() | MAX4580CWE+ | MAX4580CWE+ MAXIM SOP | MAX4580CWE+.pdf | |
![]() | R3111N511A-TR | R3111N511A-TR Ricoh SMD or Through Hole | R3111N511A-TR.pdf | |
![]() | XCV50E-8CSG144I | XCV50E-8CSG144I XILINX BGA144 | XCV50E-8CSG144I.pdf |