창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC68EC06RC60E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC68EC06RC60E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC68EC06RC60E | |
관련 링크 | XC68EC0, XC68EC06RC60E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48033AAT | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033AAT.pdf | |
![]() | PS2501-1L/K | PS2501-1L/K NEC SMD or Through Hole | PS2501-1L/K.pdf | |
![]() | KAD180F00M-DUUV | KAD180F00M-DUUV SAMSUNG BGA | KAD180F00M-DUUV.pdf | |
![]() | P89C51RC2HFA | P89C51RC2HFA NXP PLCC | P89C51RC2HFA.pdf | |
![]() | 89G1822 | 89G1822 IRC SOP | 89G1822.pdf | |
![]() | T42-105M17Y500P | T42-105M17Y500P FH SMD or Through Hole | T42-105M17Y500P.pdf | |
![]() | ELLA6R3ETD330ME11D | ELLA6R3ETD330ME11D Chemi-con NA | ELLA6R3ETD330ME11D.pdf | |
![]() | MB89193PF-G-101-BND-TF | MB89193PF-G-101-BND-TF FUJITSU SMD or Through Hole | MB89193PF-G-101-BND-TF.pdf | |
![]() | CL062-10K 2%B | CL062-10K 2%B SAMSUNG SMD or Through Hole | CL062-10K 2%B.pdf | |
![]() | US1240CS | US1240CS USM SMD | US1240CS.pdf | |
![]() | 4435+ | 4435+ ORIGINAL SOP | 4435+.pdf | |
![]() | XC2V1000-4FG456C ES | XC2V1000-4FG456C ES XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000-4FG456C ES.pdf |