창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6419DD01MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6419DD01MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6419DD01MR | |
| 관련 링크 | XC6419D, XC6419DD01MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 108LBB200M2CH | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 165.79 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 108LBB200M2CH.pdf | |
![]() | GCM1885C2A7R4DA16D | 7.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A7R4DA16D.pdf | |
![]() | 445W33G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33G25M00000.pdf | |
![]() | M30624MGA-151FP | M30624MGA-151FP MITSUBISHI QFP | M30624MGA-151FP.pdf | |
![]() | 2SB882(1Y) | 2SB882(1Y) NEC TO-126 | 2SB882(1Y).pdf | |
![]() | 60931-01 | 60931-01 PAC-TEC SMD or Through Hole | 60931-01.pdf | |
![]() | 33P53c | 33P53c ORIGINAL SMD or Through Hole | 33P53c.pdf | |
![]() | MAX9722A | MAX9722A MAXIM TQFN16 | MAX9722A.pdf | |
![]() | NMP4370615 | NMP4370615 CCONT SSOP-16 | NMP4370615.pdf | |
![]() | HY5DU283222AF28 | HY5DU283222AF28 HYNIH BGA | HY5DU283222AF28.pdf | |
![]() | ADS8411EVM | ADS8411EVM TI SMD or Through Hole | ADS8411EVM.pdf | |
![]() | SH69P848AM-008MU | SH69P848AM-008MU ORIGINAL SOP8 | SH69P848AM-008MU.pdf |