창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6385A331PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6385A331PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6385A331PR | |
| 관련 링크 | XC6385A, XC6385A331PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A431GAT2A | 430pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A431GAT2A.pdf | |
![]() | HKQ0603U3N2C-T | 3.2nH Unshielded Multilayer Inductor 415mA 280 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U3N2C-T.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD10R0.pdf | |
![]() | MCR004YZPF1912 | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/32W 01005 | MCR004YZPF1912.pdf | |
![]() | IXF6012EEB1 | IXF6012EEB1 ORIGINAL BGA | IXF6012EEB1.pdf | |
![]() | TMS470R1A288PZA | TMS470R1A288PZA TI SMD or Through Hole | TMS470R1A288PZA.pdf | |
![]() | HY62256ALRI-10 | HY62256ALRI-10 HY TSSOP | HY62256ALRI-10.pdf | |
![]() | TC9477F(BS.DRY | TC9477F(BS.DRY TOSHIBA QFP | TC9477F(BS.DRY.pdf | |
![]() | 08055F222KAT2A | 08055F222KAT2A AVX SMD | 08055F222KAT2A.pdf | |
![]() | EPJ5009 | EPJ5009 PCA SMD or Through Hole | EPJ5009.pdf | |
![]() | TWL2212 | TWL2212 TI BGA | TWL2212.pdf | |
![]() | FB18C128.224MHZ | FB18C128.224MHZ CALIBER SMD or Through Hole | FB18C128.224MHZ.pdf |