창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6383D561PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6383D561PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6383D561PR | |
관련 링크 | XC6383D, XC6383D561PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D6R2BXAAC | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2BXAAC.pdf | |
![]() | 416F27033CLR | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033CLR.pdf | |
![]() | RMCF0805FT348R | RES SMD 348 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT348R.pdf | |
![]() | MB8264A-12W | MB8264A-12W FUJI SMD or Through Hole | MB8264A-12W.pdf | |
![]() | BSP250 115 | BSP250 115 NXP SOT-223 | BSP250 115.pdf | |
![]() | BBOPA265OU | BBOPA265OU ORIGINAL SOP-8 | BBOPA265OU.pdf | |
![]() | WX-PC1W651B160 | WX-PC1W651B160 WX SMD or Through Hole | WX-PC1W651B160.pdf | |
![]() | LX1526IM | LX1526IM ORIGINAL DIP | LX1526IM.pdf | |
![]() | DSP56AD16S | DSP56AD16S MOT SMD or Through Hole | DSP56AD16S.pdf | |
![]() | CR1/10391DV | CR1/10391DV ORIGINAL SMD or Through Hole | CR1/10391DV.pdf | |
![]() | PJ1084CZ-2.5 | PJ1084CZ-2.5 PJ TO-220 | PJ1084CZ-2.5.pdf |