창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6383D261MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6383D261MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6383D261MR | |
| 관련 링크 | XC6383D, XC6383D261MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247942914 | 0.91µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.354" W (26.00mm x 9.00mm) | BFC247942914.pdf | |
![]() | SMCG5636E3/TR13 | TVS DIODE 10.5VWM 19VC DO215AB | SMCG5636E3/TR13.pdf | |
![]() | ASDMB-14.31818MHZ-XY-T | 14.31818MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-14.31818MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | TC4429EPA/CPA | TC4429EPA/CPA TELCOM SMD or Through Hole | TC4429EPA/CPA.pdf | |
![]() | MAX232DRG4(MAX232) | MAX232DRG4(MAX232) TI SOP-16 3.9MM | MAX232DRG4(MAX232).pdf | |
![]() | M38B57MCH-A274FP | M38B57MCH-A274FP RENESAS QFP | M38B57MCH-A274FP.pdf | |
![]() | MCP2510-I/S | MCP2510-I/S MICROCHIP SOP18 | MCP2510-I/S.pdf | |
![]() | 50V5F3680 | 50V5F3680 ORIGINAL QFN | 50V5F3680.pdf | |
![]() | 2SK2645-FUJI | 2SK2645-FUJI ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2645-FUJI.pdf | |
![]() | STB7MB60-T4 | STB7MB60-T4 ORIGINAL SMD or Through Hole | STB7MB60-T4.pdf | |
![]() | MK149305G | MK149305G MK SSOP-16 | MK149305G.pdf | |
![]() | 74ALS808N | 74ALS808N TI DIP | 74ALS808N.pdf |