창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC62KN5002P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC62KN5002P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC62KN5002P | |
| 관련 링크 | XC62KN, XC62KN5002P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K471K15X7RK53H5 | 470pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K471K15X7RK53H5.pdf | |
![]() | TMXF846221BL-3-DB | TMXF846221BL-3-DB ORIGINAL SMD or Through Hole | TMXF846221BL-3-DB.pdf | |
![]() | HYB18T1G160C4F-25F | HYB18T1G160C4F-25F QIMONDA FBGA84 | HYB18T1G160C4F-25F.pdf | |
![]() | L603C. | L603C. ST SMD or Through Hole | L603C..pdf | |
![]() | BAR63-04 Q62702-A1037 | BAR63-04 Q62702-A1037 INF SMD or Through Hole | BAR63-04 Q62702-A1037.pdf | |
![]() | EOC33208FOE | EOC33208FOE EPSON QFP | EOC33208FOE.pdf | |
![]() | C5L8000000E30FAGHK00 | C5L8000000E30FAGHK00 HKC Call | C5L8000000E30FAGHK00.pdf | |
![]() | KA2411N | KA2411N ORIGINAL SMD or Through Hole | KA2411N.pdf | |
![]() | SLD-DL0001 | SLD-DL0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLD-DL0001.pdf | |
![]() | TM-02T | TM-02T SHINDENG SMD or Through Hole | TM-02T.pdf | |
![]() | MAX487ACPA | MAX487ACPA MAXIM DIP | MAX487ACPA.pdf | |
![]() | MT47H64M8B6-3:DD9GMH | MT47H64M8B6-3:DD9GMH MICRON FBGA60 | MT47H64M8B6-3:DD9GMH.pdf |