창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC62AP2702PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC62AP2702PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC62AP2702PR | |
관련 링크 | XC62AP2, XC62AP2702PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812CA221KAT1A\SB | 220pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA221KAT1A\SB.pdf | |
![]() | BFC237540201 | 200pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237540201.pdf | |
![]() | CD74ACT153 | CD74ACT153 HARRIS SOP | CD74ACT153.pdf | |
![]() | ISS2368 | ISS2368 HITACHI SMD or Through Hole | ISS2368.pdf | |
![]() | BSM75GB120DN2E3223 | BSM75GB120DN2E3223 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM75GB120DN2E3223.pdf | |
![]() | ISL55004IBZ-T13 | ISL55004IBZ-T13 Intersil sop14 | ISL55004IBZ-T13.pdf | |
![]() | AM49-0022 | AM49-0022 M/A-COM SMD or Through Hole | AM49-0022.pdf | |
![]() | NPIS103T100MTRF | NPIS103T100MTRF NIC SMD | NPIS103T100MTRF.pdf | |
![]() | H1169T | H1169T PULSE SMD or Through Hole | H1169T.pdf | |
![]() | XCCONT(nmpzzzzz) | XCCONT(nmpzzzzz) ST BGA | XCCONT(nmpzzzzz).pdf | |
![]() | M38224M6H190FP | M38224M6H190FP ORIGINAL QFP-801420 | M38224M6H190FP.pdf | |
![]() | LM3280TLX-290 | LM3280TLX-290 NS MICROSMD | LM3280TLX-290.pdf |