창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC62AP2502MRN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC62AP2502MRN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC62AP2502MRN | |
관련 링크 | XC62AP2, XC62AP2502MRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TOP257EG | Converter Offline Flyback Topology 66kHz, 132kHz eSIP-7C | TOP257EG.pdf | |
![]() | ZPH2247B6.6922 | ZPH2247B6.6922 EPSON DIP4 | ZPH2247B6.6922.pdf | |
![]() | JRC-27F-024-H | JRC-27F-024-H ORIGINAL NULL | JRC-27F-024-H.pdf | |
![]() | nanoSMDC050F/13.2 | nanoSMDC050F/13.2 Raychem/Tyco SMD | nanoSMDC050F/13.2.pdf | |
![]() | LQ11QY3DG01 | LQ11QY3DG01 SHARP SMD or Through Hole | LQ11QY3DG01.pdf | |
![]() | LCTG | LCTG LT DFN-8P | LCTG.pdf | |
![]() | BUP314D | BUP314D SIEMENS TO-3P | BUP314D.pdf | |
![]() | S3C2450X53- | S3C2450X53- SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2450X53-.pdf | |
![]() | LWQ200-5225 | LWQ200-5225 LAMBDA SMD or Through Hole | LWQ200-5225.pdf | |
![]() | LCM0207SI06R8JBP | LCM0207SI06R8JBP VISHAY SMD | LCM0207SI06R8JBP.pdf | |
![]() | PBL3770AFM2 | PBL3770AFM2 ERICSSON PLCC-28P | PBL3770AFM2.pdf | |
![]() | MA505 | MA505 MURATA 4QFN | MA505.pdf |