창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6221B362MR-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6221B362MR-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6221B362MR-G | |
| 관련 링크 | XC6221B3, XC6221B362MR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32N7U1H123JZ01L | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 U2J 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32N7U1H123JZ01L.pdf | |
![]() | MMA02040C1809FB300 | RES SMD 18 OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C1809FB300.pdf | |
![]() | FQ1216LME/IV-5,051 | FQ1216LME/IV-5,051 NXP SMD or Through Hole | FQ1216LME/IV-5,051.pdf | |
![]() | W99200F/AF | W99200F/AF WINBOND QFP | W99200F/AF.pdf | |
![]() | PCF1478 | PCF1478 PHI SOP28 | PCF1478.pdf | |
![]() | F931A336MBA 10V33UF-B | F931A336MBA 10V33UF-B NICHICON SMD or Through Hole | F931A336MBA 10V33UF-B.pdf | |
![]() | BCR142T | BCR142T NXP SMD or Through Hole | BCR142T.pdf | |
![]() | 950908BFLFT | 950908BFLFT ICS SSOP | 950908BFLFT.pdf | |
![]() | HR151-2812 | HR151-2812 ORIGINAL SMD or Through Hole | HR151-2812.pdf | |
![]() | AD724JR+ | AD724JR+ AD SOP | AD724JR+.pdf | |
![]() | NSC2-50BB2C | NSC2-50BB2C INTEL BGA | NSC2-50BB2C.pdf |