창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6210B302MR(0XZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6210B302MR(0XZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6210B302MR(0XZ) | |
| 관련 링크 | XC6210B302, XC6210B302MR(0XZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C154K5RACTU | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C154K5RACTU.pdf | |
![]() | 407F39E016M6700 | 16.67MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E016M6700.pdf | |
![]() | CMF55301R00FHEA70 | RES 301 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55301R00FHEA70.pdf | |
![]() | 26PCDFS1G | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Compound 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCDFS1G.pdf | |
![]() | RPAP470860M10 | RPAP470860M10 RESPower SMD or Through Hole | RPAP470860M10.pdf | |
![]() | TLC04IP | TLC04IP TI DIP-8 | TLC04IP.pdf | |
![]() | 10k*10 | 10k*10 YAGEO SMD or Through Hole | 10k*10.pdf | |
![]() | BU4016B | BU4016B ROHM DIP-14P | BU4016B.pdf | |
![]() | SFR16S 82E 5% | SFR16S 82E 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | SFR16S 82E 5%.pdf | |
![]() | PDTC114EU / BCR133W | PDTC114EU / BCR133W PHILIPS/Infineon SOT232SOT232 | PDTC114EU / BCR133W.pdf | |
![]() | R96DFXL-CI(R6686-11) | R96DFXL-CI(R6686-11) CONEXANT SMD or Through Hole | R96DFXL-CI(R6686-11).pdf |