창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6209F302M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6209F302M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6209F302M | |
관련 링크 | XC6209, XC6209F302M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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F1778368M3FLB0 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1778368M3FLB0.pdf | ||
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RNV14FAL330K | RES MF HV .25W 330K OHM 1% AXIAL | RNV14FAL330K.pdf | ||
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40ST1041A | 40ST1041A LB SOP-40 | 40ST1041A.pdf | ||
P4SMAJ24CA_R2_10001 | P4SMAJ24CA_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | P4SMAJ24CA_R2_10001.pdf | ||
4-0175630-0 | 4-0175630-0 AMP AMP | 4-0175630-0.pdf | ||
S25-13FULX | S25-13FULX ORIGINAL SMD or Through Hole | S25-13FULX.pdf | ||
HI826-0323 | HI826-0323 MICROCHIP NULL | HI826-0323.pdf |