창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6207B27ADR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6207B27ADR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6207B27ADR | |
관련 링크 | XC6207B, XC6207B27ADR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C471K2GACTU | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C471K2GACTU.pdf | ||
VJ0603D560JXXAC | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560JXXAC.pdf | ||
4P184F35IDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P184F35IDT.pdf | ||
Y1455666R670A0R | RES SMD 666.67 OHM 1/5W 1506 | Y1455666R670A0R.pdf | ||
741X163121JP | RES ARRAY 8 RES 120 OHM 1506 | 741X163121JP.pdf | ||
ADC85-12- | ADC85-12- FCI SMD or Through Hole | ADC85-12-.pdf | ||
FI-W31P-HFE | FI-W31P-HFE JAE SMD or Through Hole | FI-W31P-HFE.pdf | ||
CL05B473KONC | CL05B473KONC SAMSUNG SMD | CL05B473KONC.pdf | ||
343S0444(BCM5974KFBG) | 343S0444(BCM5974KFBG) APPLE BGA | 343S0444(BCM5974KFBG).pdf | ||
AM29C040-120JC | AM29C040-120JC AMD PLCC | AM29C040-120JC.pdf | ||
GRM21BB10J106KE01C | GRM21BB10J106KE01C MURATA SMD or Through Hole | GRM21BB10J106KE01C.pdf |