창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC62019332MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC62019332MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC62019332MR | |
| 관련 링크 | XC62019, XC62019332MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27012IKR | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012IKR.pdf | |
![]() | UH1C-E3/61T | DIODE GEN PURP 150V 1A DO214AC | UH1C-E3/61T.pdf | |
![]() | SPWF01SA.11 | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | SPWF01SA.11.pdf | |
![]() | 1327550SING | 1327550SING ALCATEL TQFP100 | 1327550SING.pdf | |
![]() | D42275LE-10 | D42275LE-10 NEC SOP | D42275LE-10.pdf | |
![]() | MAX3390EEBC-T | MAX3390EEBC-T DLLS SMD or Through Hole | MAX3390EEBC-T.pdf | |
![]() | TRU-48D-FB-AL-T | TRU-48D-FB-AL-T TTI SMD or Through Hole | TRU-48D-FB-AL-T.pdf | |
![]() | S29GL256N11TF101 | S29GL256N11TF101 SPANSION SSOP | S29GL256N11TF101.pdf | |
![]() | C1608UJ1H010CT000N | C1608UJ1H010CT000N TDK SMD or Through Hole | C1608UJ1H010CT000N.pdf | |
![]() | SFP-FE-LX-SM1550-BIDI | SFP-FE-LX-SM1550-BIDI ORIGINAL SFP | SFP-FE-LX-SM1550-BIDI.pdf |