창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61FN4552PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61FN4552PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61FN4552PR | |
| 관련 링크 | XC61FN4, XC61FN4552PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1A96199H01 | FUSE 800A 1000V 3FU/125 AR WESTI | 1A96199H01.pdf | |
![]() | ESMHVSN153MP30S | ESMHVSN153MP30S NIPPON DIP | ESMHVSN153MP30S.pdf | |
![]() | TNETD6032DWPR | TNETD6032DWPR TI SOP-20 | TNETD6032DWPR.pdf | |
![]() | RN65E1104B | RN65E1104B VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN65E1104B.pdf | |
![]() | D82233N7001 | D82233N7001 NEC BGA | D82233N7001.pdf | |
![]() | DS75107J | DS75107J NS CDIP14 | DS75107J.pdf | |
![]() | SBL3124S | SBL3124S ORIGINAL QFP | SBL3124S.pdf | |
![]() | CY7C1360B-200AI | CY7C1360B-200AI CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1360B-200AI.pdf | |
![]() | DF13-12P-1.25DSA(50) | DF13-12P-1.25DSA(50) HRS SMD or Through Hole | DF13-12P-1.25DSA(50).pdf | |
![]() | KM68400BLG-5L | KM68400BLG-5L SAMSUNG DIP4 | KM68400BLG-5L.pdf | |
![]() | RPI243 | RPI243 SHARP 2mm | RPI243.pdf |