창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61FC3812MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61FC3812MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61FC3812MR | |
| 관련 링크 | XC61FC3, XC61FC3812MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1812R-223K | 22µH Shielded Inductor 277mA 2.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-223K.pdf | |
![]() | 77052012C | 77052012C ORIGINAL SMD or Through Hole | 77052012C.pdf | |
![]() | RXEF005-S | RXEF005-S Raychem/TYCO 60V-50MA72V-50MA | RXEF005-S.pdf | |
![]() | 82801DB | 82801DB INTEL BGA | 82801DB.pdf | |
![]() | 12LC672 | 12LC672 MICROCHIP DIP8 | 12LC672.pdf | |
![]() | 8485EIB | 8485EIB INTERSIL SOP8 | 8485EIB.pdf | |
![]() | B1212LS-1W | B1212LS-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B1212LS-1W.pdf | |
![]() | DSO751SV(5*7) | DSO751SV(5*7) KDS 250014MHZ | DSO751SV(5*7).pdf | |
![]() | 50TWL47M8X11.5 | 50TWL47M8X11.5 RUBYCON DIP | 50TWL47M8X11.5.pdf | |
![]() | AS-2133D | AS-2133D ORIGINAL TSSOP | AS-2133D.pdf | |
![]() | MJ4642 | MJ4642 MOTOROLA CAN3 | MJ4642.pdf | |
![]() | SP-500-48 PBF | SP-500-48 PBF MW SMD or Through Hole | SP-500-48 PBF.pdf |